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| 参展产品·技术领域 |
| 硬性印刷配线板、表面层和多层配线板、柔性配线板、各种硬性印刷配线板材料、硬性印刷配线板制造加工装置、各种硬性印刷配线板资材(油墨薄膜等)、印刷配线板表面处理装置材料、电镀加工技术、工厂设备、相关书籍等 |
| 展示布局 |
| 本次 2006 印刷电路板综合技术展 PWB Technology Expo 2006 的展示布局主要分为2种：一种区域配置是参观者比较容易理解的技术领域(PWB·材料·机械加工·回路形成·表面处理·过程资机材)，还有一种则是针对特别引起参观者注意的领域、或者针对大家都比较感兴趣的技术（激光加工描画系统和电镀加工过程相关机器技术），特别设置了
激光描画区 电镀过程区 由于这种参展方式比较引人注目，因此不光适用于制造装置的展出，同时也适用于今后将不断扩大应用范围的激光技术的展出，不光适用于电路板制造电镀过程的展出，同时也适用于半导体电镀/各种设备·元件·导线封装的电镀、汽车/各种产业用电镀技术的展出，因此我们强烈建议贵公司参加本展会 |
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| 参展产品·技术领域 |
| 柔性电路板、多层柔性电路板、TAB·COF·TCP、全部胶带·薄膜类电子回路、FPC应用产品(平板电路板显示器模组、驱动器模组等)、柔性电路板·TAB·COF·薄膜类电子回路制造加工技术中所需的各种材料·相关资材以及机械·装置、自动切刀·冲孔装置、专用模具·加工技术、工厂设备、相关书籍等 |
| 展示布局 |
| 本次 2006 FPC技术展 FPC Expo 2006 上，针对特别引起参观者注意的领域、或者针对大家都比较感兴趣的柔性电路板应用产品·技术，特别设置了
COF区域 和 显示器模组区域 由于这种参展方式比较引人注目，因此不光适用于未封装芯片贴装技术的著名模组COF和成品——显示器模组(PDP、EL、LCD、FED/SED、电子纸张等)
的展出，同时也适用于显示器产品制造装置/元件·材料/修补装置·技术等的展出，因此我们强烈建议贵公司参加本展会 不光适用于电子机器设计的展出，同时也适用于广泛采用先进电子控制的汽车/生物医用/安全性/教育/娱乐/服务等各种领域的RP技术的展出，因此我们强烈建议贵公司参加本展会 |
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| 参展产品·技术领域 |
| 应用程序软件、电子回路设计、系统咨询·服务、EMS·ODM、通信网络相关行业·互联网相关行业·多媒体相关行业等各种系统解决方案、CAD·CAM·CIM等CAE支持装置、产品·商品设计技术、框体设计、模型试作、模具、成形、各种RP(快速成型)支持装置以及系统、相关书籍等。 |
| 展示布局 |
| 本次 2006 设计, 工程技术综合展 DES Expo 2006 上，针对特别引起参观者注意的领域、或者针对大家都比较感兴趣的问题——如何缩短从产品开发到出货的时间，控制削减成本，如何低价而迅速的提供满足消费者需求的优良产品，特别设置
RP系统区域 来介绍成功解决这个问题的光造形装置·三维高速模型模拟器等RP(快速成型)系统·工具相关装置·技术 由于这种参展方式比较引人注目，不光适用于民生产业用电子机器设计的展出，同时也适用于广泛采用先进电子控制的汽车/生物医用/安全性/教育/娱乐/服务等各种领域的RP技术的展出，因此我们强烈建议贵公司参加本展会 |
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| 参展产品·技术领域 |
| 各种外观检查装置、X射线检查装置、评价·试验机、各种万能表、装置元件、3维测量机器/2维测量机器、各种测量装置、各种分析机器、分析·解析·评价接单服务、图像处理机器、图像测量装置、虚拟现实相关装置技术、相关书籍等 |
| 展示布局 |
| 本次 2006 试验, 检查, 评价, 分析解决技术展 Micro TEST 2006 中，针对特别引起参观者注意的领域、或者针对大家都比较感兴趣的问题——测试装置以及评价分析机器中不可或缺不可欠的图像处理相关机器·技术，特别设置了
图像传感区域 由于这种参展方式比较引人注目，不光适用于加工组装、检查、控制等产业用图像处理系统和机器的展出，同时也适用于宇宙地球/生物医用/交通/安全性/教育/娱乐/服务等各种领域的图像处理系统和机器的展出，另外也适用于各种图像传感器、图像压缩·恢复以及传送机器的展出，因此我们强烈建议贵公司参加本展会 |
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| 参展产品·技术领域 |
| 高密度·高频贴装技术应用产品、高密度基质·内插器、半导体封装、小型电子元件、元件内置电路板、系统内封装、显示·光设备、贴装相关材料、无铅焊锡膏、支持高频的聚合体、压着·贴片机·分配器·印刷机等各种贴装相关机械·装置、生产设备、环保技术·循环利用相关系统、相关书籍等 |
| 展示布局 |
| 本次展出针对大家比较关心的 精密贴装技术 和 无铅焊锡膏，特别分别设置了 分配器贴片压着区域 以及 焊锡膏区域 来集中展示该领域的技术。 |
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