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6月1日(水)
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| 半導体パッケージング技術最前線 |
| 日本語 |
ファインパターン対応ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤 |
| 12：30 ～ 13：00 |
奥野製薬工業㈱ 総合技術研究所表面技術研究部 西城信吾 |
| 次世代パッケージング技術に対応すべく、良好なフィリング性能を有しながらピース内のめっき厚バラツキを改善したセミアディティブ法におけるパターンめっきに最適な添加剤を開発しました。 | |
| TEL:06-6961-0886 / FAX:06-6963-0740 kaihatsu@okuno.co.jp （丸谷順一） |
| 日本語 |
はんだバンプ形成用ドライフォトレジストＷＢシリーズ |
| 13：05 ～ 13：35 |
デュポンMRCドライフィルム㈱ 製品企画・技術グループチーフエンジニア 山田秀浩
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| フリップチップ実装用はんだボールの形成法として注目を浴びているフォトレジストを用いる方式において、厚膜のドライレジスト（WBシリーズ）を用いる方法を提案し、その材料特性を紹介する。 | |
| TEL:03-5521-2400 / FAX:03-5521-2401 info.dmdf@mrg.mrc.co.jp （事務局 吉崎そのみ） |
| 日本語 |
MEMS用ゲッター |
| 13：40 ～ 14：10 |
サエス・ゲッターズ・ジャパン㈱ ゲッターアプリケーション開発室室長/営業部 前田千春/堀口尚彦
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| ウエハレベルパッケージ、またはセラミックパッケージの真空封止MEMSにおいて効果的に内部ガスを吸着し、高い真空度の実現、維持を可能とするゲッター“PaGｅ”をご案内致します。 | |
| TEL:03-5420-0431 / FAX:03-5420-0438 saesjapan@saes-group.com （佐藤大樹） |
| 日本語 |
半導体パッケージ基板用水溶性プレフラックス |
| 14：15 ～ 14：45 |
四国化成工業㈱ R＆Dｾﾝﾀｰ電子化学材料チーム・リーダー 平尾浩彦
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| 鉛フリー化が加速する中、はんだ接合信頼性の観点より水溶性プレフラックスによる表面処理が注目されている。半導体パッケージ基板用に新たに開発した水溶性プレフラックスについて紹介する。 | |
| TEL:043-296-4104 / FAX:043-350-3580 fukudah@shikoku.co.jp （化学品事業・ファインケミカル営業部 福田博行） |
| 高速大容量伝送技術の最新状況 |
| 日本語 |
低伝送損失、低熱膨張多層プリント配線板材料 |
| 15：00 ～ 15：30 |
松下電工㈱ 電子基材事業部 商品技術グループ／課長 古森清孝
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| 低誘電率・低誘電損失かつ低熱膨張である新しい多層プリント配線板材料を開発した。伝送特性やスルーホール信頼性に優れた材料で、高速・大容量伝送用の高多層プリント配線板に適した材料である。 | |
| hiromi.n@mewe1.mewnet.or.jp （電子材料本部 Ｇマーケティング部 中下） |
| 日本語 |
GHz伝送における伝送線路としてのプリント配線板 |
| 15：35 ～ 16：05 |
沖プリンテッドサーキット㈱ デザインソリューション部 八木貴弘
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| 電子デバイスの性能は、プリント配線板の伝送線路を確保することにより、はじめて引き出されます。ここでは、限られた条件のもとでの最適な伝送特性の実現手法について紹介いたします。 | |
| TEL:0426-43-2211 / FAX:0426-43-2231 takakuwa886@oki.com （高桑克男） |
| 日本語 |
高信頼性多層材料・環境対応高周波多層材料 |
| 16：10 ～ 16：40 |
日立化成工業㈱ 配線板材料ビジネスユニット下館プロダクトセンタ開発グループ専任研究員 清水浩
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| 高信頼性を有する多層材料と優れた誘電特性(低Dk，低Df)を有する環境対応高周波多層材料を開発した。いずれの材料も鉛フリーはんだに対応した高耐熱性を有している。 | |
| http://www.hitachi-chem.co.jp/ （加藤則明） |
6月2日(木)
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| 環境対応・鉛フリー導入動向 |
| 日本語 |
環境対応（鉛フリー・ハロゲンフリー）表面処理剤・添加剤技術の紹介 |
| 10：30 ～ 11：00 |
㈱日鉱マテリアルズ 磯原工場新素材開発センター・技師長 土田克之
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| プリント配線板に多数存在する有機/無機界面の接着改善を行うための添加剤や表面処理剤、各種めっき表面の半田濡れ性確保のための酸化・変色防止剤等の紹介を行う。 | |
| TEL:03-5573-6577 / FAX:03-5573-6779 nakazato@nikko-materials.co.jp （表面処理事業推進室 中里憲雄） |
| 日本語 |
鉛フリーはんだ実装における信頼性評価と解析技術 |
| 11：05 ～ 11：35 |
㈱コベルコ科研 技術本部エレクトロニクス事業部技術部主席研究員 林富美男
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| 鉛フリーはんだ実装の信頼性向上が課題となっている。電子機器特有の熱疲労によるマイクロ接合部の損傷、そしてウィスカ発生など、鉛フリー化の課題と信頼性評価および解析技術について述べる。 | |
| TEL:078-992-6043 / FAX:078-990-3062 http://www.kobelcokaken.co.jp/ |
| 日本語 |
Ｓｎ－Ｃｕ+Ｎｉ系SN100C（フローはんだ付用）が採用される理由 －スムーズな鉛フリー化導入のために！ 実績6年の経験から－ |
| 11：40 ～ 12：10 |
㈱日本スペリア社 東京営業所 山﨑順司
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| 鉛フリー化が進むなか、量産・検査・修正等で鉛フリーはんだ由来の問題が発生している。それら問題に対応し、フローソルダリングで実績のあるSn-Cu+Ni系はんだSN100Cを紹介する。 | |
| TEL:06-6380-1121 / FAX:06-6380-1262 etsuko.n@nihonsuperior.co.jp （西村江津子） |
| 機械・レーザ加工技術最前線 |
| 日本語 |
プリント配線板の極小径穴明け加工技術 |
| 12：30 ～ 13：00 |
日立ビアメカニクス㈱ 設計本部設計第二部部長 山木潔（予定）
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| ドリル穴明機、レーザ加工機によるプリント配線板の極小径穴明け加工の最新技術・装置について、最近増加中のフレキシブル基板に対応したロールtoロール機も加えて提案致します。 | |
| TEL:03-3251-6110 / FAX:03-3251-6291 seki@cm.hitachi-via.co.jp （東京支店 関陽一） |
| 日本語 /英語 |
基板の試作からレーザによる高密度量産まで |
| 13：05 ～ 13：35 |
日本LPKF㈱ 藤村敏直/ウベワグナー
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| CADにより直接基板作成ができ、従来機種より簡単に早く行なえる新機種とLDS技術により、フォト工程なしで高密度基板や3次元回路部品を生産するレーザ装置のご紹介。 | |
| TEL:03-3465-7105 / FAX:03-3467-6159 info@lpkf.co.jp （藤村敏直） |
| 日本語 |
バイオレットレーザー直描用ドライフィルムレジスト「ミルブレット」の紹介 |
| 13：40 ～ 14：10 |
三菱化学㈱ 三菱化学セグメント機能化学開発部門
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ディスプレイ機能材料グループ部長グループマネージャー 後藤秀夫 |
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| 「ミルブレット」は、三菱化学（株）独自の新規増感色素と光開始剤の組み合わせで開発されたバイオレットレーザー直描用ドライフィルムレジストで、高感度・高解像度の両性能を併せ持ちます。 | |
| TEL:03-6414-3551 / FAX:03-6414-3556 1608678@cc.m-kagaku.co.jp （倉光智廣） |
| 日本語 |
新型ダイレクトイメージングシステム「Paragon－8000」シリーズのご紹介 |
| 14：15 ～ 14：45 |
日本オルボテック㈱ 営業部ダイレクトイメージセールスサポート 山本健
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| 一般基板から最先端ビルドアップ基板まで対応の量産型ダイレクトイメージ装置。ソルダーレジストアプリケーションも完備。現場で実稼動しているダイレクトイメージ装置はオルボテックだけです。 | |
| FAX:03-3280-1121 jpca05@orbotech.com |
| 高品質・高密度露光の最新技術動向 |
| 日本語 |
新世代投影露光装置のポテンシャル |
| 15：00 ～ 15：30 |
㈱目白プレシジョン 取締役設計部長 徳島忍
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| 高密度半導体パッケージ基板製造向けで開発されたMMステッパーは、解像度は勿論、高生産性も実現した最新鋭投影露光装置です。 | |
| TEL:03-3863-6812 / FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp （清野泰浩） |
| 日本語 |
レチクル同時ステップ投影露光装置 |
| 15：35 ～ 16：05 |
㈱アドテックエンジニアリング 技術本部技術本部長 田中巧
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| ADTECが開発中のクーポン機能に対応した投影露光装置のコンセプト、特徴、メリット及び新規に開発した技術を紹介する。 | |
| TEL:03-3433-4466 / FAX:03-3433-4330 sales@adtec-eng.co.jp （営業第3部 峯岸靖夫） |
| 日本語 |
分割投影露光装置の技術動向と今後の展望 |
| 16：10 ～ 16：40 |
ウシオ電機㈱ 鈴木航太
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| 最新鋭UX-53シリーズのご紹介と開発動向について | |
| TEL:045-901-2572 / FAX:045-901-0883 h.maeda@ushio.co.jp （前田英樹） |
6月3日(金)
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| 最新画像処理技術と検査技術動向 |
| 日本語 |
超高速画像システムUltra High-speed Optical |
| 10：30 ～ 11：00 |
エフエー・ビジョン㈱ 代表取締役 丸地三郎
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| 高速順送プレス機成型加工される電子部品など、全数検査が要求されるが、余りに高速なため、従来不可能であったことを、今回、画像・外観検査システムで可能とした。120画面／秒の連続処理可 | |
| TEL:048-682-4192 / FAX:048-682-4191 etsuro@fa-vision.com （丸地悦朗） |
| 日本語 |
PCB基板にレーザマーキングされた２次元シンボルの読み取り技術 |
| 11：05 ～ 11：35 |
コグネックス㈱ プロダクト・プロモーション部課長代理 池田政昭
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| PCB基板にダイレクトマーキングされた2次元シンボルを強力に読み取るIDリーダ製品を紹介します。 | |
| TEL:03-5977-5409 / FAX:03-5977-5401 http://www.cognex.co.jp/ |
| 日本語 |
最終外観検査装置ＦＰ－8000/8500 |
| 11：40 ～ 12：10 |
大日本スクリーン製造㈱ 電子機器カンパニー検査機器ビジネス部係長 塩見順一
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| FP-8000は、独自のカラー画像技術を導入し、検出力を向上させるだけでなく、様々な過検出低減技術により高い直行率（90％以上）の運用を実現しました。運用事例とともに説明します。 | |
| TEL:075-934-8103 / FAX:075-931-1285 pwbinfo@screen.co.jp （荒木和孝） |
| 日本語 |
最新のX線検査技術 |
| 12：15 ～ 12：45 |
㈱島津製作所 分析計測事業部NDIビジネスユニット 山田勝雄
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| 複雑化し高密度化する半導体アセンブリについて、非破壊での解析や検査が注目されている。微小領域でのX線透視とCT測定を用いた非破壊測定の最新応用事例についてご紹介します。 | |
| TEL:075-823-1986
/ FAX:075-823-1380 http://www.shimadzu.co.jp/TEST testss@group.shimadzu.co.jp （分析計測事業部セールスプロモーション課 谷村光則） |
| 日本語 |
プリント基板向け新型AOI「Disocovery」シリーズのご紹介 |
| 12：50 ～ 13：20 |
日本オルボテック㈱ マーケティング部 テクニカルマネージャー 菱川昌樹
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| 簡単操作、パネル全層を考慮したアルゴリズム、高いスループットのみならず格段の信頼性で稼働率UP、更に低コスト化を図った最新型外観検査装置。新確認機「VeriSmart」を併せて紹介。 | |
| FAX:03-3280-1121 jpca05@orbotech.com |
| 英語 |
新・高コスト効率技術による加速プリント基板信頼性試験 |
| 13：25 ～ 13：55 |
マイクロテック・ラボラトリーズ 取締役社長 ボブ・ネブス
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HATS は、電気的接続信頼性の試験を行う、エア－トゥ－エア方式に基づく新技術である。 |
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| TEL:092-271-5636 / FAX:092-291-2769 t_h_takaki@inoueki.co.jp |
| 日本語 |
CSPにおけるSR塗布工程について |
| 14：00 ～ 14：30 |
㈱ファーネス 営業 遠野博幸
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| 板厚0.1mm以下の両面同時塗布方法の説明、スルホール、有底ビアへの穴埋め方法の説明、コンタクトフリーの搬送システムの説明。 | |
| TEL:03-3335-8631 / FAX:03-3335-8699 tokyo@furnace-coltd.jp |
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