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6月1日(水)
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| 信頼性向上と評価・測定技術最新動向 |
| 日本語 |
高多層基板の信頼性を高める為に |
| 12：30 ～ 13：00 |
サーマトロニクス貿易㈱ 第一営業部課員 田中能久 |
| 高多層基板の信頼性を高めることは工場の信頼性を高めることです。当社の工程解析装置によって位置合せ精度向上、工程内の課題発掘等その能力は他に類を見ません。 | |
| TEL:03-3863-6812 / FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp （清野泰浩） |
| 日本語 |
プリント配線板の信頼性評価と故障解析ならびにプリント配線板に関する ＵＬの規格動向と今後の動向予測 |
| 13：05 ～ 13：35 |
㈱ケミトックス プリント配線板評価グループ部長/実装評価グループ部長/第一技術グループ部長
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佐々木正幸/大澤三郎/高橋珠江 |
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| プリント配線板の信頼性評価と故障解析方法を実際の故障事例を交えて紹介。UL796、746E、796Fおよび新UL746FについてSTPの内容を中心に規格動向と今後の予想を解説。 | |
| TEL:03-3727-7111 / FAX:03-3728-1710 n-sato@chemitox.co.jp （佐藤） http://www.chemitox.co.jp/index.html |
| 日本語 |
電機・電子業界における信頼性強度評価 |
| 13：40 ～ 14：10 |
㈱島津製作所 分析計測事業部試験機ビジネスユニット 金田匡規
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| 電子部品の小型化や高密度化および鉛フリー化により、増えつつある電子部品や実装関連の信頼性強度評価装置、およびそのアプリケーションについて紹介する。 | |
| TEL:075-823-1986
/ FAX:075-823-1380 http://www.shimadzu.co.jp/TEST testss@group.shimadzu.co.jp （分析計測事業部セールスプロモーション課 谷村光則） |
| 日本語 |
マイナス50℃から150℃での基板の挙動変化測定 |
| 14：15 ～ 14：45 |
サーマトロニクス貿易㈱ 第一営業部 課長 宮田卓典
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| コプラナリティ測定のアクロメトリックスが‘クールモレイ’で実装技術の信頼性をまた向上させました。－50℃から150℃までの温度の振れがどう影響しているのかじっくり確認下さい。 | |
| TEL:03-3863-6812 / FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp （清野泰浩） |
| 待ったなし、RoHS指令対策とUL取得講座 |
| 日本語 |
ＵＬ・RoHS有害物質規制対応（RSCS）サービスのご案内 |
| 15：00 ～ 15：30 |
㈱ユーエルエーペックス（UL） マーケットプランニング部 プランニング課 課長 上井大輔
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| UL ApexのRoHS有害物質規制対応（RSCS）サービスの内容（含有量分析製品情報データベース、工場査察、テクニカルサポート）を具体的にご紹介します。 | |
| TEL:0596-24-8092 / FAX:0596-24-8095 jp.seminar@jp.ul.com （セミナーグループ 高橋恵子） http://www.ulapex.jp/ |
| 日本語 |
さあどうする、RoHS対応 |
| 15：35 ～ 16：05 |
㈱ケミトックス RoHS対応環境試験グループ 木村誓史
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| RoHS規制について、今何を知り、何をすべきか、効率的な方策は何かをテーマに解説します。分析業務を行っている立場から、国際標準の分析方法について、さらに最新規制情報にも触れます。 | |
| TEL:03-3727-7111 / FAX:03-3728-1710 n-sato@chemitox.co.jp http://www.chemitox.co.jp/index.html |
| 英語 |
UL規格に適合した鉛フリープリント配線基板の表面処理について |
| 16：10 ～ 16：40 |
アンダーライターズ ラボラトリーズ インク（UL）プリンシパルエンジニア-プリント回路技術
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クリスタル・バンダーパン |
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| 鉛フリープリント配線基板をUL796に適合させる際にどのようなプロセスや材料の変更が要求されるか、並びにUL認証取得計画の立案方法と迅速に取得する方法について。 | |
| TEL:0596-24-8092
/ FAX:0596-24-8095 http://www.ulapex.jp/ jp.seminar@jp.ul.com （㈱ユーエルエーペックス セミナーグループ 高橋恵子） |
6月2日(木)
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| 高精細・高密度を実現する表面処理技術 |
| 日本語 |
プリント基板製造工程における重研磨バフについて |
| 10：30 ～ 11：00 |
ジャブロ工業㈱ 営業部兼務国際営業部課長 石原望
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| 永久穴埋ペースト除去研磨、メッキ後ブツ・ザラ除去研磨、Sｕｓ中間板プリプレグ除去研磨、黒化処理被膜除去研磨、等の重研磨工程への当社からの新たなるバフの御提案。 | |
| info@jaburo.co.jp （合谷宗晃） http://www.jaburo.co.jp |
| 日本語 |
セミアディティブ工法におけるPd残渣除去による絶縁性信頼向上 |
| 11：05 ～ 11：35 |
メック㈱ 研究開発センター 石田輝和
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| 高密度パターンの形成に有効なセミアディティブ工法の問題点であるパターン間のPd触媒残渣を解決するために、新たにPd除去剤を開発し、ここに絶縁信頼性の評価についての報告を行う。 | |
| TEL:06-6401-8170 / FAX:06-6401-8172 ishida@mec-np.com （研究開発センター 石田輝和） |
| 英語 |
ブラインドマイクロビアフィリング及びスルーホールフィリングの最先端技術について |
| 11：40 ～ 12：10 |
アトテックドイチュラント社 PPPビジネステクノロジーチーム水平式システムマネージャー バート・リーンツ
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| ブラインドマイクロビアフィリング及びスルーホールフィリングを、不溶解性陽極と最適化したプロセスステップを用いて直流めっきやパルスめっきで処理した場合の最新結果について説明します。 | |
| TEL:045-937-6146 / FAX:045-937-6134 kiyoe.ishizuka@atotech.co.jp （石塚清恵） |
| 表面処理最新技術の動向 |
| 日本語 |
ドライプロセスによるデスミア、エッチバック、デスカム処理、表面改質処理 |
| 12：30 ～ 13：00 |
㈱ヤマトヤ商会 JESAGI HANKOOK LTD. T.I. Baek
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| プリント基板に特化した、デスミア、エッチバック、デスカム、材料改質に最適なプラズマ処理装置を紹介致します。 | |
| TEL:03-3437-6723 / FAX:03-3434-1257 info2@yamatoya.co.jp （営業2部 吉村浩年） |
| 日本語 |
銅酸化皮膜測定の重要性 |
| 13：05 ～ 13：35 |
サーマトロニクス貿易㈱ 第三営業部アプリケーションエンジニア 鈴木正常
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| 実装技術はFC実装の本格展開で、さらに難易度を高めています。OSPの適切な管理が実装の信頼性を高めます。当社のQC－100が必ずお役に立ちます。 | |
| TEL:03-3863-6812 / FAX:03-3863-6815 hiroseino@cerma.co.jp （清野泰浩） |
| 英語 |
無溶媒プロセスを使用した新世代RCF製造法について |
| 13：40 ～ 14：10 |
アトテックドイチュラント社スイス支社 R&Dエレクトロニクスマテリアルリーダー
クリストフ・リッカート（Dr.）
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| 銅箔の精密なコーティング方法として、粉体エポキシシステムを設計し、使用しました。粉体コーティングは急速溶解ステップを行うことによりBステージ化かつレベリングされることについて説明します。 | |
| TEL:045-937-6146 / FAX:045-937-6134 kiyoe.ishizuka@atotech.co.jp （石塚清恵） |
| 日本語 |
マーチプラズマシステムのデスミア処理について |
| 14：15 ～ 14：45 |
日立化成商事㈱ 電子第二統括部部長 中村登喜雄
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| マーチプラズマシステムズのプラズマ処理装置は、デスミア処理、テフロン材料のメッキ前の基板表面濡れ性改善処理において卓越したプラズマプロセス結果をご提供致します。 | |
| TEL:044-865-8711 / FAX:044-865-8721 kawabe@hk-shoji.co.jp （河辺泰史） |
| 次世代を担うデザイン・設計技術解説 |
| 日本語 |
デジタルシステムの回路と電磁界のコ・シミュレーション |
| 15：00 ～ 15：30 |
㈱エー・イー・ティー・ジャパン 技術部本部長 清野幹雄
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| 高速デジタル回路の設計では回路基板のレイアウトなどの実装設計を回路設計に反映する事が必要だ。本セミナーでは最新の電磁界解析ソフトを中心に、この回路と電磁界のコ・シミュレーションの手法を紹介する。 | |
| TEL:044-966-9981 / FAX:044-951-1572 info@aetjapan.com （伊東加奈） http://www.aetjapan.com |
| 日本語 |
複数設計者による同時設計 |
| 15：35 ～ 16：05 |
メンター・グラフィックス・ジャパン㈱ システム営業部システムデザイングループマネージャー 堀越修
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| PCB配置配線設計のチーム効率を最大化させる為に、同一データベースに複数の設計者がアクセスして設計する“同時設計”、製品名XtremePCBを中心にご紹介いたします。 | |
| TEL:03-5488-3035 / FAX:03-5488-3032 （町田久仁子） https://www.mentorg.co.jp/event/jpca2005/jpca_seminar.html |
| 日本語 |
プリント配線板設計・同時並行設計手法のご紹介 |
| 16：10 ～ 16：40 |
㈱ワイ・ディ・シー EDS事業本部EDS営業部 熊田英雄
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| 同時並行設計システムを利用し、一つの配線板を複数の設計者が同時にアクセスしチーム設計をすることで、開発期間の大幅な短縮を可能とします。この運用事例をご紹介します。 | |
| TEL:042-333-6212 / FAX:042-352-6103 info@cad.ydc.co.jp （小荒井） |
6月3日(金)
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| 高密度実装（印刷・塗布）技術の応用展開 |
| 日本語 |
産業用インクジェット印刷装置の最新動向 |
| 10：30 ～ 11：00 |
武藤工業㈱ 情報画像事業部 村田英彦
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| 武藤工業ではインクジェット技術を利用した産業用印刷設備への応用展開を行っています。本プレゼンテーションではインクジェット技術を利用した生産設備に関する最新動向を解説いたします。 | |
| TEL:03-5486-7130 / FAX:03-5486-7165 up6300@mutoh.co.jp （事業企画部 小林史） |
| 日本語 |
真空印刷工法の応用技術 |
| 11：05 ～ 11：35 |
東レエンジニアリング㈱ エレクトロニクス事業本部ＦＰ事業部ＦＰ営業部微細加工課 志賀隆
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| 基板上の半導体チップの樹脂封止、基板ＴＨの樹脂穴埋め、多層基板のBVHへの導電、ペーストの充填においてボイド対策に有用な真空印刷法について発表する。 | |
| TEL:03-3241-1541 / FAX:03-3271-7359 misa_hayashi@toray-eng.co.jp （林美佐） |
| 日本語 |
導電性樹脂材料“ドータイト”のご紹介 |
| 11：40 ～ 12：10 |
藤倉化成㈱ 電子材料事業部営業部 課長 真城敏信
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| 藤倉化成の導電性樹脂材料”ドータイト”は電子部品の発展と共に進化してきた。近年鉛フリー対応により「ハンダ代替接着剤」としての要求も高まっている。新商品を含め用途別にドータイトを紹介したい。 | |
| TEL:03-3436-1100 / FAX:03-3436-5416 t-shinjo@fkkasei.co.jp |
| 日本語 |
銀-白金ペースト『DD-1130』とファインライン用Agペースト 『DD-1411Fシリーズ』の紹介 |
| 12：15 ～ 12：45 |
京都エレックス㈱ 技術開発部/技術開発部課長 三好宏昌/越智博
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| HIC用AgPtペーストの特長のご紹介とスクリーン印刷でL/S=30μmを可能にし、高密度実装に対してご利用いただけるファインライン印刷用ペーストについて紹介させていただきます。 | |
| TEL:075-326-2883 / FAX:075-326-2884 info@kyoto-elex.co.jp |
| 日本語 |
ついに10μｍ台へ突入。最先端超極細ディスペンス技術 |
| 12：50 ～ 13：20 |
武蔵エンジニアリング㈱ 総合企画室 富山和照
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| 最新の塗布技術と新型ディスペンサの紹介 | |
| TEL:0422-76-7111 / FAX:0422-76-7122 （鈴木達也） http://www.musashi-engineering.co.jp/ |
| 日本語 |
高精度バキュームエッチング装置 |
| 13：25 ～ 13：55 |
㈱ケミトロン 取締役技術グループマネージャー 川名永四郎
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| 当社の「薄板搬送技術」とドイツPILL社の「バキュームエッチング技術」を融合させた、高精度、高精細、及び厚板対応のエッチング装置を紹介します。 | |
| TEL:03-5324-6041 / FAX:03-5324-6040 chemi01@sepia.ocn.ne.jp |
| 日本語 |
微細径ドリルの高速加工事例 |
| 14：00 ～ 14：30 |
ユニオンツール㈱ 技術営業部 工具技術課 渡邉英人
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| 電子機器のデジタル化に伴い、Package分野での高密度化が進み、ドリル径はφ0.05～0.075へ向かうと予測される。そこで、メカニカルドリリングにおける微細径加工事例を紹介する。 | |
| TEL:03-5493-1020 / FAX:03-5493-1019 fukudat@uniontool.co.jp （本社営業管理課 福田知子） |
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