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6月1日(水)
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| FPC製造技術の最新動向【1】 |
| 日本語 |
新型プロッター「LP-9008」シリーズのご紹介 |
| 12：30 ～ 13：00 |
日本オルボテック㈱ イメージ課テクニカルマネージャー 前田登 |
| 世界最高のスピードとコストパフォーマンスを提供、しかも描画精度も最高レベルを達成、用途に応じて最適モデルをラインアップした「LP9008」シリーズを紹介します。 | |
| FAX:03-3280-1121 jpca05@orbotech.com |
| 英語 |
リールツーリール方式を用いた製造システムについて |
| 13：05 ～ 13：35 |
アトテックドイチュラント社 セールス&マーケティングマネージャー ディミトリ・コスタラス
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| 薄板表面を傷つけずに済む特殊なシステム構成をR-t-R方式も含めて紹介します。 | |
| TEL:045-937-6146 / FAX:045-937-6134 kiyoe.ishizuka@atotech.co.jp （石塚清恵） |
| 日本語 |
PIエッチングによる技術展開 |
| 13：40 ～ 14：10 |
東レエンジニアリング㈱ エレクトロニクス事業本部FP事業部CS室技師 小國隆志
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| ポリイミド2層材料に貫通孔、ブラインドヴィア、オープンウインドウ等を一括加工出来る量産化技術として弊社が開発したポリイミドエッジング液（TPE3000）を使ったプロセスを紹介する。 | |
| TEL:03-3241-1541 / FAX:03-3271-7359 misa_hayashi@toray-eng.co.jp （林美佐） |
| 日本語 |
縦型投影露光装置EXP-2330の現状とフレキシブル基板への展開 |
| 14：15 ～ 14：45 |
㈱オーク製作所 露光機器事業部光学設計リーダー/露光機器事業部機械１副主事 李徳/山賀勝
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| 縦型投影露光装置の納入が始まり、実質的な機能向上、新型大面積投影レンズの諸性能、更には大面積・高解像光学系を生かしたフレキシブル基板用両面露光装置への展開について紹介します。 | |
| TEL:042-798-5133 / FAX:042-798-5135 pwb-sale@orc.co.jp （露光機器事業部 営業G 桟敷一雄） |
| FPC製造技術の最新動向【2】 |
| 日本語 |
FPC用高摺動性シールドフィルムの提案 |
| 15：00 ～ 15：30 |
タツタシステム・エレクトロニクス㈱ 機能性フィルム事業部開発部開発1課課長 川上斉徳
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| 多様化が進む携帯電話機は主流のクラムシェルタイプに加えスライド式の市場性も拡大している。TSE社では、このスライド式に対応する高摺動性の超薄型シールドフィルムを新たに提案する。 | |
| TEL:06-6721-3321 / FAX:06-6721-3097 y-kashiwagi@tatsuta.co.jp （機能性フィルム事業部 柏木陽子） http://www.tatsuta.com |
| 日本語 |
両面露光装置の開発 |
| 15：35 ～ 16：05 |
東レエンジニアリング㈱ エレクトロニクス事業本部FP事業部ファインプロセス開発部 技師 大霜征彦
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| 当社ではFPCの露光において両面プロキシミティ方式のRolltoll露光装置機を開発した。従来の両面露光装置における問題点と本露光装置での解決策について報告する。 | |
| TEL:03-3241-1541 / FAX:03-3271-7359 misa_hayashi@toray-eng.co.jp （林美佐） |
| 英語 |
フレキシブルプリント配線板製造におけるスルーホール前処理に関する検討、 実験および結論 |
| 16：10 ～ 16：40 |
アトテックドイチュラント社 PTHビジネステクノロジーチーム ビジネスマネージャー ゲルト・リンカ（Dr）
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| 最先端の無電解/ダイレクトメタライゼーション技術と、R-to-Rやカットシートフレキ搬送・処理用の水平式装置の開発について説明します。 | |
| TEL:045-937-6146 / FAX:045-937-6134 kiyoe.ishizuka@atotech.co.jp （石塚清恵） |
6月2日(木)
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| 実用化が進む次世代基板材料技術の最新動向 |
| 日本語 |
極薄多層配線板用基板材料 Cuteシリーズ |
| 10：30 ～ 11：00 |
日立化成工業㈱ 配線板材料ビジネスユニット主任研究員 高野希
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| 極薄多層板用基板材料；Cuteシリーズを開発した。低弾性率熱硬化性樹脂をベースとした本材料は、極薄ガラス布使用基板の割れ等の抑制や、ビルドアップ材との併用で折曲げ可能な多層板を実現する。 | |
| http://www.hitachi-chem.co.jp （加藤則明） |
| 日本語 |
光電複合配線板および材料の最新開発状況 |
| 11：05 ～ 11：35 |
松下電工㈱ 先行・融合技術研究所／主査 橋本眞治
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| 光配線板への関心が高まっている。弊社では光伝送特性だけでなく、電気配線板との複合化に最適な物性、信頼性、製造性、実装性に着目し、材料・プロセス開発を行っており、その成果を報告する。 | |
| hiromi.n@mewe1.mewnet.or.jp （電子材料本部 Ｇマーケティング部 中下） |
| 日本語 |
耐変色性に優れる高耐熱白色基板の開発 |
| 11：40 ～ 12：10 |
利昌工業㈱ 開発本部化学技術研究所主事 奥村浩史
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| 紫外線および熱による変色が極めて少ない高耐熱白色基板を開発いたしました。 | |
| TEL:06-6429-5727 / FAX:06-6429-6192 rd_chemical@risho.co.jp |
| 鉛フリーはんだ実装対応めっき技術 |
| 日本語 |
鉛フリーはんだ実装に対応した無電解Ni-P/Auプロセス |
| 12：30 ～ 13：00 |
上村工業㈱ 中央研究所第１開発部副主任研究員 稲川拡
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| 新しい無電解Ni-P/AuプロセスはSn/Ag/Cu系はんだに対して、従来プロセスと比較して、より高い接合信頼性を得る事が可能となったので、その概要を紹介する。 | |
| TEL:06-6202-8532 / FAX:06-6202-8533 cpd@uyemura.cp.jp （寺田） |
| 日本語 |
鉛フリー無電解ニッケルめっき液 |
| 13：05 ～ 13：35 |
メルテックス㈱ 研究部第1研究室 宮内直樹
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| RoHS指令では鉛を規制物質として規定し、無電解ニッケルめっき皮膜中に共析する微量の鉛も問題視されている。そこで、新規に鉛を含有しない無電解ニッケルめっき液を開発したので紹介する。 | |
| TEL:048-664-8715 / FAX:048-651-9373 naoki_miyauchi@meltex.co.jp |
| 日本語 |
無電解錫めっきプロセス オルメコン CSN FF-W |
| 13：40 ～ 14：10 |
㈱ヤマトヤ商会 多摩工場技術部 柴崎貴嗣
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| "ウイスカーの抑制効果"、優れた半田濡れ性、均一で平滑なメッキ表面は、様々な表面実装に対応可能。 | |
| TEL:03-3437-6723 / FAX:03-3434-1257 info2@yamatoya.co.jp （営業2部 吉村浩年） |
| 日本語 |
鉛フリーはんだ接続性に適した置換スズ／銀めっき |
| 14：15 ～ 14：45 |
アトテックジャパン㈱ プロダクトマーケティング部チーフ 橋本健
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| 置換スズ中に銀を共析させる事により、ウィスカーやリフローサイクル後のはんだ接続性の問題を解決するだけでなく、鉛フリーはんだへの接続性にも優れたプロセスを提供できることを説明します。 | |
| TEL:045-937-6146 / FAX:045-937-6134 kiyoe.ishizuka@atotech.co.jp （石塚清恵） |
| 高周波基板と環境対応材料技術動向 |
| 日本語 |
微細配線、高周波対応プロファイルフリー銅箔 |
| 15：00 ～ 15：30 |
日立化成工業㈱ 配線板材料ビジネスユニット主任研究員 熊倉俊寿
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| プリント配線板用材料として、非常に平滑な表面をもつ新規銅箔を開発した。この新規に開発した銅箔を使用することにより、より容易に微細な配線形成が可能となり、さらに伝送損失低減も達成できる。 | |
| http://www.hitachi-chem.co.jp （加藤則明） |
| 日本語 /英語 |
シェンギー社のハロゲンフリー銅箔積層基板材料 |
| 15：35 ～ 16：05 |
シェンギー（生益）カンパニー㈱ Franky
Wong/沖村政則
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| シェンギー社の中国市場での現状及び今後の計画について述べた後、シェンギー社のハロゲンフリー銅箔積層基板材料について、技術的内容、評価データ、価格競争力などについて述べる。 | |
| TEL:03-3577-7491 / FAX:03-3577-7491masaokimura@rapid.ocn.ne.jp （沖村政則） |
| 日本語 |
新規高周波基板とその応用 |
| 16：10 ～ 16：40 |
日本油脂㈱ 電材事業開発部第1開発営業部 小林豊久
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| 高周波電気特性に優れる樹脂を利用した新規銅張基板等の紹介およびその応用について概説する。 | |
| TEL:03-5424-6604 / FAX:03-5424-6802 info_nof_jpca05@nof.co.jp |
6月3日(金)
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| 高機能フィルム基材・銅箔材料の最新動向 |
| 日本語 |
高密度・高多層プリント基板用フィルム「IBUKI」 |
| 10：30 ～ 11：00 |
三菱樹脂㈱ 商品開発センター開発部・課長研究員 山田紳月
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| 三菱樹脂での「IBUKI」は弊社独自技術により、接着剤無しで熱プレスのみで高多層が可能であり優れた寸法安定性、高周波特性、ビア加工性を実現した次世代の絶縁材料をご提案していきます。 | |
| TEL:03-3834-8834 / FAX:03-3834-8845 mpi4544@cc.mpi.co.jp（鈴木朋哉） |
| 日本語 |
電解銅箔の可能性を探る ～SV～ |
| 11：05 ～ 11：35 |
福田金属箔粉工業㈱ FPC向銅箔事業強化プロジェクトチーム チームリーダー 河原秀樹
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| SVとは、FPCや高周波基板などでその能力を発揮する高機能電解銅箔です。また、その一系列はPDP電磁波シールド用としても推奨されます。今回はその優れた特性を用途別にご紹介します。 | |
| TEL:03-3275-0316 / FAX:03-3271-4425 n-nakaya@fukuda-kyoto.co.jp |
| 日本語 |
ハロゲンフリーFPC基板材料 |
| 11：40 ～ 12：10 |
京セラケミカル㈱ シート開発部シート開発二課課責任者 前沢英樹
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| 耐湿信頼性に優れた、環境対応ハロゲンフリーFPC用材料として、銅張板・カバーレイ・ボンディングおよび新規開発の新規FPC材料のスーパーシリーズの特長・特性を紹介する。 | |
| TEL:048-225-6846 / FAX:048-225-6926 norio.kurokawa@kyocera-chemi.jp |
| 日本語 |
フレキシブル基板用銅箔最新動向 |
| 12：15 ～ 12：45 |
㈱日鉱マテリアルズ 開発センター技師長 山西敬亮
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| 圧延銅箔はFPCに多く使用されるが、その屈曲性を改善した超高屈曲圧延箔の技術的説明を行なう。またCOFなど配線パターンが微細化要求に適した銅箔の最新開発動向について発表する。 | |
| TEL:0294-24-1131 / FAX:0294-24-4579 yamanisi@nikko-materials.co.jp |
| 日本語 |
高耐熱・高屈曲フレキシブル基材 |
| 12：50 ～ 13：20 |
三井化学㈱ 機能材料研究所回路材料グループ 飯田健二
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| 三井化学独自のポリイミド材料に加工技術を融合した高耐熱、高屈曲フレキシブル基材を紹介いたします。 | |
| TEL:03-6253-3729 / FAX:03-6253-4228 Masahiro.Tamura@mitsui-chem.co.jp （田村雅浩） |
| 日本語 |
フレキシブル基板用の最新外観検査技術 |
| 13：25 ～ 13：55 |
コグネックス㈱ プロダクト・プロモーション部 部長代理 古郡ジョー
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| フレキシブル基板に特有な伸縮に対応する、弊社の新しい外観検査技術を紹介します。 | |
| TEL:03-5977-5409 / FAX:03-5977-5401（加藤直道） http://www.cognex.co.jp/ |
| 日本語 |
鉛フリーとしてのすずおよびすず-亜鉛めっき |
| 14：00 ～ 14：30 |
日鉱メタルプレーティング㈱ 槌谷与志明
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| 鉛フリーはんだめっきで種々の問題があるが、特にウイスカー性に優れたすず及びすず-亜鉛めっきについて今回紹介する。 | |
| TEL:03-3585-8954
/ FAX:03-3587-1967 nichimeta@n-m-p.co.jp （本社
営業部 斉藤/遠藤） http://www.n-m-p.co.jp |
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