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| 主催：(社)エレクトロニクス実装学会 運営：(社)日本電子回路工業会 |
| 会期：6月1日(水)～6月3日(金) |
| 会場：東京ビッグサイト会議棟6階会議室 |
| ※定員になり次第お申込みを締切らせて頂きます。お早めにお申込みください。 |
| ※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合がございます。 |
| JIEPシンポジウム企画委員会 | |||
| (社)エレクトロニクス実装学会(JIEP)主催「最先端実装技術シンポジウム」プログラムは、次のJIEP | |||
| シンポジウム企画委員会が編成しております。(敬省略) | |||
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委員長 齋藤 雅之 (JIEP常任理事/技術運営委員長) ㈱東芝 |
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副委員長 傳田 精一 (JIEP名誉顧問) 長野県工科短期大学校 |
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和嶋 元世 （JIEP配線板製造技術委員） 荏原ユージライト㈱ |
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今田 悟 （JIEP理事/展示会委員長） ㈱エヌエフ回路設計ブロック |
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猪川 幸司 （JIEP理事/展示委員会副委員長） 日本シイエムケイ㈱ |
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諌田 尚哉 （JIEP常任理事/教育事業委員長） ㈱日立製作所 |
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蔵田 和彦 （JIEP光回路実装技術副委員長） 日本電気㈱ |
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小日向 茂 （JIEP電子部品・実装技術委員） 住友金属鉱山㈱ |
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澤田 廉士 （JIEPマイクロメカトロニクス実装技術 委員長） 九州大学 |
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天明 浩之 （JIEP修善寺ワークショップ主査） ㈱日立製作所 |
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深水 一磨 （JIEP展示実行委員会顧問） 昭栄化学工業㈱ |
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6月1日(水)
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61A1 |
「ＩＴ社会を支えるSiPコアテクノロジー」 |
9：30～12：30 |
座長：㈱東芝 生産技術センター 齋藤雅之
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■SiPの将来像 |
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㈱日立製作所 モノづくり技術事業部 主管技師
西邦彦 |
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■超薄型高密度基板MLTS  を適用した高信頼性SiP |
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NECエレクトロニクス㈱ 生産事業本部 実装技術事業部
材料技術グループ 塚野純 |
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■超音波フリップチップボンディング技術を用いたSiPの開発 |
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㈱ルネサステクノロジ 生産本部 実装技術開発部
グループマネージャ 木村通孝 |
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■シリコン貫通電極を有する3次元実装構造の開発とSiPへの応用 |
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セイコーエプソン㈱ 先端技術開発センター 主査
橋元伸晃 |
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61A2
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「金属ナノ粒子を応用したマイクロファブリケーションへのチャレンジ」 |
14:00～17:00
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座長：荏原ユージライト㈱ 特別技術顧問 和嶋元世
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■ナノテクノロジーが切り開く微細配線技術～ナノペーストと印刷技術 |
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大阪大学 産業科学研究所 教授 菅沼克昭
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■有機-銀複合ナノ粒子を用いた接合技術―エレクトロニクス実装へのチャレンジ―
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大阪大学 大学院工学研究科 生産科学専攻 助教授
廣瀬明夫
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■ナノペーストによる次世代回路形成工法の提案「インクジェットを用いたオンデマンド配線と接続」
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ハリマ化成㈱ 電子材料事業部 企画部部長 小山賢秀
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■インクジェット法による回路基板製造技術開発（早期実用化を目指して）
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セイコーエプソン㈱ 生産技術開発本部 KN推進プロジェクト部長
和田健嗣
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61B1
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「導電性接合剤は遂にはんだを超えるか！」 |
9：30～12：30
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座長：住友金属鉱山㈱ 電子事業本部 ペースト部 主任技師 小日向茂
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■エレクトロニクス用新規高性能エポキシ樹脂 |
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大日本インキ化学工業㈱ 機能性ポリマ技術本部
エポキシ樹脂技術グループ 主任研究員 小椋一郎
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■高熱伝導樹脂の開発と評価
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大阪市立工業研究所 有機材料課 研究副主幹 上利泰幸
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■新規導電性接着剤の開発
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藤倉化成㈱ 電子材料事業部 技術部 技術２課
課長 渡辺聡
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■高信頼性導電フィラー“A-FAP”
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旭化成エレクトロニクス㈱ 研究開発センター 電子材料研究所
主幹研究員 島村泰樹
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61B2
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「鉛フリーはんだ実用化の現状と現場の課題」 |
14:00～17:00
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座長：㈱日立製作所 生産技術研究所 実装ソリューション研究部 室長 諫田尚哉
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■鉛フリーはんだ化完遂に向けての未解決障壁 |
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大阪大学 接合科学研究所 教授 竹本正
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■Pbフリーはんだ材料の規格化
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千住金属工業㈱ 開発技術部 R&Dセンター
サブ・マネジャー 鶴田加一
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■鉛フリーはんだを用いたフローはんだ付け技術の現状と課題
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長野沖電気㈱ 実装技術開発センタ 実装技術部 宮崎誠
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■錫―亜鉛―アルミニウム鉛フリーはんだの開発
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富士通㈱ テクノロジセンター 実装技術統括センター
コンポーネント実装技術部 本間仁
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6月2日(木)
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62A1
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「50μm厚ウェハ、チップの加工・実装をどうするか」 |
9：30～12：30
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座長：長野県工科短期大学校 客員教授 傳田精一
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■高抗折強度の薄型チップ作成工程 |
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㈱ディスコ PSカンパニー営業技術部 マーケティング課
マーケティングチーム 副主任 小林義和
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■ステルスダイシング技術の最新動向
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浜松ホトニクス㈱ 電子管事業本部 電子管営業部
内山直己
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■薄型ウェハ加工プロセスへのテープ応用技術
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積水化学工業㈱ 高機能プラスチックスカンパニー
工業テープ事業部 開発担当部長 スペシャリティ職 山大康彦
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■薄型チップのダイボンディング・ワイヤボンディング
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㈱ルネサス東日本セミコンダクタ 電子装置事業部
副技師長 岡山正男
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62A2
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「20GHzを狙うLSIパッケージの構造と特性」 |
13：00～17：00
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座長：長野県工科短期大学校 客員教授 傳田精一
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■超高速伝送を実現するLSIチップ接続インターポーザ |
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独立法人産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門
高密度SIグループ グループ長 青柳昌宏
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■コアレス基板構造と高周波BGAパッケージ
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凸版印刷㈱ 総合研究所 生産技術研究所 飯野良一
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■シリコンインターポーザ PKG技術―高周波伝送特性評価―
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大日本印刷㈱ 研究開発センタ－・電子システム研究所
山口政隆
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■全層IVH構造コアレス有機多層基板“CPCore”とその高速伝送特性
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京セラSLCテクノロジー㈱ OMC事業部
CPC課 責任者 堀正明
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■全層IVH構造で高周波パッケージを実現するPALAP技術 |
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㈱デンソー 生産技術PALAP事業プロジェクト室
近藤宏司 |
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■新構造基板による高速・高周波対応LSIパッケージの開発、実用化 |
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NECエレクトロニクス㈱ 先端デバイス開発事業部先端デバイス事業部 広沢幸一 |
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62B1
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「日本のFPC技術の差別化戦略」 |
9：30～12：30
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座長：荏原ユージライト㈱ 特別技術顧問 和嶋元世
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■FPCの市場動向と展望～大競争時代に突入 FPC各社の差別化戦略を探る |
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三菱証券㈱ エクイティリサーチ部 アナリスト
前田昌彦
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■モバイル機器の高機能化に挑戦するＦPC
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日本メクトロン㈱ 技術本部 理事補 宮崎博明
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■ポリイミド一括積層薄型多層板
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㈱フジクラ 電子デバイス研究所 中尾知
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■層間接続に鉛フリーはんだを用いた多層FPC“SBiC”
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秋田住友ベーク㈱ フレキシブル回路研究部
課長代理 中馬敏秋
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62B2
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「一気に花開くMEMSデバイス」 |
14:00～17:00
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座長：九州大学大学院工学研究院、知能機械システム部門 システム生命科学府専攻
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ナノマイクロ医工学研究室 教授 澤田廉士 |
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■ファウンドリにおけるMEMSパッケージングの課題と新展開 |
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オリンパス㈱ MEMS事業推進部 部長 片白雅浩
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■RF-MEMSパッケージ
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オムロン㈱ 技術本部 先端デバイス研究所 マイクロマシニンググループ 佐藤正武
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■最近のMEMSパッケージ、流体MEMSとRF-MEMSを中心に
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独立法人産業技術総合研究所 機械システム研究部門
集積機械研究グループ 前田龍太郎
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■MEMSデバイス設計手法とMEMS開発におけるパッケージングの重要性
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－セラミックパッケージを用いたパッケージライブラリの構築 |
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丸紅ソリューション㈱ DAソリューション事業部 MEMSプロジェクト部 木下好之 |
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京セラ㈱ 半導体部品統括営業部 マーケティング部
水上友介
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6月3日(金)
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63A1
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「実用化が始まった部品内蔵基板の現状と課題」 |
9：30～13：15
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座長：日本シイエムケイ㈱ 営業統括本部 営業企画部副参事 猪川幸司 |
■急速に開発が進む能動部品内蔵技術に加え、受動部品を含めた部品内蔵基板の動向と課題について |
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インター・コネクト・テクノロジーズ㈱ 代表取締役
宇都宮久修
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■Chip in Substrate Technology in ITRI /Taiwan
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台湾工業技術院（ITRI） Chang, Shyh-Ming
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■部品内蔵基板SIMPACT
 の現状と課題 |
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パナソニックエレクトロニックデバイス㈱ 開発技術センター
材料プロセス研究所 主任技師 菅谷康博
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■能動素子内蔵技術EWLPの最新状況
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日本シイエムケイ㈱ 技術統括本部 研究部
部長 白井孝浩
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■多層セラミック基板機能内蔵技術の現状と課題 |
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京セラ㈱ セラミックパッケージ統括事業部
マーケティング部 部長 牧原千尋 |
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63B1
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「ラスト1mにスパートする光回路実装の開発動向」 |
9：30～12：30
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座長：日本電気㈱ システムプラットフォーム研究所 研究部長 蔵田和彦 |
■光回路実装技術の研究動向 |
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東海大学 未来科学技術共同研究センター
教授 三上修
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■実用化近づく光バックプレーンの開発状況
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独立法人産業技術総合研究所 エレクトロニクス研究部門
光・電子SI連携研究体
主任研究員 木下雅夫
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■次世代高周波デバイス・パッケージの展望（光回路を含む)
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大阪大学 先端科学イノベーションセンター
教授 佐藤了平
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■超小型光デバイスの開発と展望
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(社)ニューガラスフォーラム ナノガラス研究本部
ナノガラスつくば研究室 部長研究員 井本克之
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| ■お申込方法 | ※FAX・インターネットでのお申し込みは終了いたしました。 | |||||
| 聴講をご希望の場合は、直接会場へお越し下さい。 | ||||||
| ※お電話によるお申込みは承っておりませんので、予めご了承下さい。 | ||||||
| ※JIEP正会員に限り、特別料金が適用されます。 | ||||||
| 本申込期間中にJIEP（エレクトロニクス実装学会）へ入会される方もJIEP会員 特別料金が適用されます。 （入会申込先 ｈttps://www.jiep.or.jp/regist/nyukaitouroku.html ) |
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| ※6月1日（水）～3日（金）は、最先端実装技術シンポジウム会場（東京ビッグ サイト会議棟内6F会場）にて聴講券を販売いたします。会期中の受付は 出来ませんので、予めご了承下さい。 |
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| ■お支払い方法 |
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| 注）お申込後のキャンセル・変更は一切お受けできませんので、予めご了承 下さい。やむを得ずご本人が聴講できない場合は、代理の方のご出席を お勧めいたします。 |
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| ■聴講料金 （テキスト代・税込） |
事前登録聴講券１枚（１セッション） | |||||
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| 当日登録聴講券１枚（１セッション） | ||||||
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| ■お問合せ | (社)日本電子回路工業会 | |||||
| TEL：03-5310-2020 FAX：03-5310-2021 | ||||||
| E-mail：show@jpca.org | ||||||
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