主催：(社)エレクトロニクス実装学会
運営：JIEP技術委員会
会場：東京ビッグサイト 会議棟1F 会議室101号室
定員：100名
聴講を希望される方は、会場までお越し下さい。
(社)エレクトロニクス実装学会には20を超える研究会があり、独自の活動を通して最新技術や共同技術開発を実施しています。今回は展示会に併せて同会場にて開催いたします。

6月2日(木)

「プリント配線板のイオンマイグレーション評価方法」
JIEP信頼性解析技術員会 イオンマイグレーション試験法研究会
　
イオンマイグレーションによる絶縁劣化の対策は、プリント配線板の高密度実装化、ファインパターン化ならびに使用状況の多様化に伴って、常に念頭において絶縁設計の中で行っていかなければならない課題である。今までにも公開研究会を実施してきたが、新たに最新の知見と規格内容を盛り込んだ資料を編集し、ここに公開研究会として発表いたします。
講演題目と講演者(敬省略)13:30～16：30
「イオンマイグレーションに関する評価試料について」
太陽インキ製造㈱ 宇敷滋
「試験条件と試験方法について」
㈱ケミトックス 佐々木正幸
「環境試験装置について」
(財)日本電子部品信頼性センター 岡本秀孝

「絶縁計測関連について」
楠本化成㈱ 小林吉一
「試験後の故障判定と分析・解析について」
新光電気工業㈱ 中村和裕
参加費：会員5,000円、非会員8,000円（当日徴収いたします。）
■お問合せ
E-mail：tsukui@keyaki.cc.u-tokai.ac.jp または
〒259-1292 平塚市北金目1117 東海大学電子情報学部 電気電子工学科 津久井勤宛
※会員、非会員の区別を明記下さい。


6月3日(金)

「高速化とノイズ・EMIのシミュレーション技術」
JIEP回路・実装設計技術委員会＜システム実装CAE研究会＞
　
電子回路の大規模設計、高速化設計は幅広い分野で取り組みがなされています。先ず、先端技術として、膨大な数の素子から成る大規模LSIや、競争優位にある車載機器・プリント基板のシミュレーション技術はどの様なものか事例が紹介されます。そして、これらシミュレーション技術を自由自在に使いこなし、実際にEMI改善の成果を上げるために重要な視点やスキルを豊富な経験から講演頂きます。
講演題目と講演者(敬省略)13:00～16：00
「デジタル機器上位設計検証技術：
　　　　　　　　　　　　　 シミュレーションと形式的検証手法」
東京大学 藤田昌宏

「チップ／パッケージ／ボード統合設計のための
　　　　　　　　　　 　　　　　　　電気系シミュレーション技術」
静岡大学 浅井秀樹
「電磁界シミュレーターによる、高周波ノイズの
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 電磁干渉問題の検討」
㈱エー・イー・ティー・ジャパン 上田千寿

「超高速伝送機器のシミュレーション設計」
三菱電機㈱ 島嵜睦
「車載プリント配線板設計時に要求されるシミュレーション」
㈱シイエムケイ回路設計センター　嶋田茂晴
「車載電子機器のシミュレーション事例」
㈱日立研究所 馬淵雄一
「不要輻射対策に必要な、直感と体験」
イトケン研究所 伊藤健一
参加費：学生1,000円、会員3,000円、非会員6,000円（当日つり銭のない様ご用意お願いいたします。）
■お問合せ
E-mail：hideo.kikuchi@tncsi.com または
〒104-0028 東京都中央区八重洲2-2-7 トッパン八重洲ビル
株式会社トッパンNECサーキットソリューションズ 技術開発部 菊地秀雄宛
※会員、非会員の区別を明記下さい。
　
　
※都合により講師・プログラムの内容が変更になる場合がございますので、予めご了承下さい。
※JIEP技術委員会公開研究会は、事前登録制です。聴講を希望される場合は、各テーマの
　 聴講申込先へお申込下さい。
　 プログラムの詳細は、JIEPホームページ（http://www.e-jisso.jp/）をご覧下さい。