ガラス繊維強化プラスチック(Grass Fiber Reinforced Plastics ;GFRP)を基材とした電子実装基板にSMA細線や薄板を複合した可変剛性回路基板を製作し、SMA細線の通電加熱によるマルテンサイト逆変態を利用したSMA/GFRP可変剛性回路基板の振動抑制試験を行ったので、その効果について報告する。

本講演では、交流インピーダンス法を用いてイオンマイグレーション発生過程の反応機構を解析し、その解析結果からその発生予測について検討した例を紹介する。解析対象として、スーパーコネクトレベルの銅の微細配線パターンをポリイミドに形成した基板をとりあげ、高温高湿下（85℃，85%RH）における耐マイグレーション性を本手法により評価した例を紹介する。その他、ACF接続、CCL等、配線板に多用される様々な要素技術に対しても評価解析した例も紹介する。

これからの研究開発には、企業・大学の多様な連携が不可欠となった。NPOは、自由な個人の結びつきをベースにするところから、その様な多様な連携が可能である。今回は、当NPOが中心になって推進している環境調和実装技術の研究及び普及活動について概要を紹介する。

昨今の高速デジタル処理回路では、複数の信号間のタイミングを合わせるために、ジグザグ配線により意図的に遅延時間を作るミアンダ配線が多く見られるようになってきた。しかしながら、ミアンダ配線は配線長が一定であっても設計方法の違いによって遅延時間に差を生じることが知られており、高速回路では問題になる場合がある。我々はミアンダ配線の間隔やミアンダ数の違いによって変化する遅延特性に関して研究したところコーナ部分のカット形状によっても遅延時間の変化することを確認した。本研究では配線のコーナ部分を種々の形状でカットし、そのカット量を変化させたときの遅延特性やS21特性を報告する。

近年電子機器の多層回路板の更なる高密度化、高集積化が求められ、はんだ接合部もチップの発熱や放熱によって、常に熱サイクル環境下におかれる。特にセラミックス／金属基板はんだ接合においては熱疲労寿命も大きく劣化することが指摘されている。本研究では、はんだ組織形成が熱疲労特性を向上させる要因と予測されることから、Sn-Ag系はんだに微量のAlを添加し、熱サイクル時に発生するクラック伝播の形成機構を解明し、熱疲労特性の寿命延長化を組織特性と併せて検討する。

本研究室では電子デバイス実装の強度信頼性について様々な検討を行っています。例えば、はんだ接合部の熱疲労や落下衝撃問題、半導体の多層構造化に伴う異材界面の剥離問題等に取り組んでいます。

環境問題に対する取り組みは、欧州を中心として世界規模で認識が高まり、我が国でも、PRTR法や家電リサイクル法などの厳しい環境規制が施された。したがって、有害物質を使用しない環境調和型の代替技術に変更する必要性に迫られている。そこで、有害物質フリーのエッチング代替処理として、TiO2を利用した光触媒技術に着目した。TiO2は、化学的に安定で無害な物質であり、UVを照射すると最終的にラジカルを生成し、これらのラジカルは、著しく強い酸化力を有する。上記の特徴を利用し、ABS樹脂のクロム酸エッチング、並びにビルドアップ樹脂材料の過マンガン酸エッチングをUVおよびTiO2を用いたエッチング代替処理に変更した。その結果、有害物質フリーで、極めて平滑な樹脂表面に従来法と同等の良好な密着性が得られることを確認したので報告する。

昨今の高速デジタル処理回路では、複数の信号間のタイミングを合わせるために、ジグザグ配線により意図的に遅延時間を作るミアンダ配線が多く見られるようになってきた。しかしながら、ミアンダ配線は配線長が一定であってもヘアピン平行配線部分を短くするとコーナ数が増える問題、ミアンダ配線のヘアピン平行部を長くするとミアンダ数を小さくできるが、配線間結合による遅延時間の周波数特性が劣化する問題があった。本研究ではヘアピン平行部の長いミアンダ配線の配線間結合による遅延時間の周波数劣化を改善するため、ヘアピン配線間にグラウンド遮蔽導体を配置した遮蔽型ミアンダ配線を提案し、遅延時間の特性を改善したので報告する。

完全埋込型人工心臓などの人工臓器を埋め込んだ場合、ケーブルなどで皮膚を貫通することなく非侵襲で体内の機器を制御・監視する方法として、光素子を用いて通信を行う経皮光情報伝送システム（TOITS:Transcutaneous Opticaｌlnfomation System）がある。他の電子機器と同様、TOITSに対しても電磁環境両立性（EMC）が求められ、電磁妨害（EMI）を低減するとともに、電磁感受性（EMS）を低減する必要がある。ここではシステムの改良と、EMIのうち伝導性妨害波の評価および低減に関する検討について報告する。